五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
1
【英伟达-联发科AI PC芯片延迟或与微软系统进度缓慢有关】
外媒本月早些时候曾表示，英伟达携手联发科打造的N1系列AI PC SoC近来遭遇新的波折，需要到2026年晚些时候才能推出。
据台媒报道，则表达了一个差异明显但仍有个别相近之处的观点，宣称N1系列芯片原计划在今年三季度就带来N1X芯片平台，但目前延至2026年一季度。
该报道援引供应链消息人士的话称，N1系列SoC的延迟与微软“下一代”Windows操作系统开发进度慢于预期、英伟达修正关键芯片设计、整体笔记本电脑市场需求疲软有密切关系，高通在WoA市场表现弱于预期也是关键因素之一。
2
【恩智浦Q2营收下降6.4%】
芯片制造商恩智浦半导体公布了第二季度财报数据，营收下降6%，至29.3亿美元，但仍略高于分析师预期的29亿美元。主要原因是在整体市场疲软的背景下，通信和基础设施部门的业绩疲软。
第二季度，恩智浦通信和基础设施部门的营收下降27%，至3.2亿美元。工业和物联网部门的营收下降11%，而汽车部门的营收持平。
恩智浦预计第三季度营收将在30.5亿~32.5亿美元之间，中间值高于分析师预期的30.7亿美元。
3
【翰林汇起诉戴尔电脑追讨欠款】
近日，国内IT产品分销商翰林汇发布重大诉讼公告，正式起诉戴尔（中国）有限公司拖欠货款，涉案金额高达3.74亿元。厦门市中级人民法院已于2025年7月14日正式立案受理此案。
公告显示，翰林汇与戴尔自2009年起建立合作关系，双方签署《戴尔履责经销商框架协议》，翰林汇作为戴尔产品的履责经销商，负责备货并分销至下游授权零售商。然而自2022年第三季度起，戴尔频繁调整销售策略，一方面承诺给予下游零售商返利并指示翰林汇代为兑现，另一方面调低产品实际转售价格，导致翰林汇应收款项无法足额收回。
2024年1月2日，经双方对账，戴尔确认欠付翰林汇款项达3.74亿元。翰林汇于同年3月15日正式发函要求偿付，但未获回应。此后翰林汇多次通过邮件催收，戴尔始终未予答复。至2024年10月，双方业务合作已完全停滞。
4
【惠普与阿里云签署合作备忘录】
阿里云官方宣布，近日与惠普签署合作备忘录，将围绕通义大模型展开合作，在惠普AI助手惠小微/小惠中集成模型能力，探索大模型在PC端本地运行，提升终端产品的智能化能力与用户体验。
据介绍，惠小微/小惠是惠普打造的AI助手应用，服务于日常办公和内容处理场景，具备文档总结、翻译、语义问答等功能。此次合作，双方将基于通义千问的小尺寸3B版本，在硬件层进行优化，在保障数据可控的同时，提升AI助手的响应效率与使用体验。
5
【三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足20层堆叠HBM内存生产需求】
据韩媒报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导Kim Dae-Woo在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来20层（16层以上）HBM内存堆栈的生产需求。
负责连接各层DRAM Die的键合工艺在HBM的制造中起到举足轻重的作用，传统TCB包含凸块结构，这影响了进一步的间距压缩同时拥有更高热阻。根据三星电子给出的数据，无凸块的混合键合 (HCB) 可将堆叠层数提高至多1/3、热阻降低至多20%。
三星电子将16层堆叠视为HBM内存键合技术从TCB转向HCB的关键节点，这大致对应HBM4E内存世代，到HBM5混合键合将实现全面应用。
6
【TrendForce：2025年折叠屏手机出货量预计达1980万部】
研究机构TrendForce发文预测，2025年折叠屏手机出货量将达1980万部，市场渗透率在1.6%左右，与2024年持平。
三星目前主导了全球折叠屏手机市场，最近推出的Galaxy Z Fold 7在铰链结构、内屏折痕和重量厚度方面均有改进。但三星也将面临其他品牌的竞争，市场份额将受挑战，预估其全球市占率将从去年的45.2%下降至今年的35.4%。
而华为则有望延续在中国市场的强劲表现，全球市占率34.3%，位居第二。荣耀与联想Moto今年成长动能明显，预计市占率将从去年的6.0%和5.5%升至今年的9.1%与7.6%，展现两大品牌在中高端市场积极扩张的成果。
